AMD CES 2026震撼发布：苏姿丰亮出MI455X AI核弹，OpenAI与李飞飞现场助阵，算力战争进入新纪元

摘要 2026年国际消费电子展（CES）首日，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士在主题演讲中重磅发布多款AI芯片与平台，包括史上最强AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器及下一代Helios数据中心机架。AMD同时披露两年路线图，计划于2027年推出基于2nm工艺的MI500系列。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼、斯坦福教授李飞飞等AI领袖现场站台，凸显AMD在AI算力生态中的关键地位。此次发布被视为AMD在AI芯片领域对标英伟达的重要战略行动，有望重塑高性能计算市场格局。

一、下一代AI基础设施：Helios平台与MI455X GPU定义算力新标准

面对全球AI算力需求的指数级增长，苏姿丰在CES 2026开幕演讲中指出，当前计算规模已难以匹配创新速度。为此，AMD推出重量级解决方案——下一代Helios数据中心平台。该平台基于与Meta共同研发的OCP开放式机架标准，采用双宽设计，整机重量高达7000磅（约3.2吨），相当于两辆小型汽车。Helios搭载最多72块GPU，支持HBM4内存，采用2nm与3nm混合工艺，并全面引入液冷技术。

Helios的核心驱动力是AMD史上最先进的AI芯片MI455X GPU。该芯片集成3200亿个晶体管，较上一代MI355提升70%，配备432GB HBM4内存，采用2nm/3nm工艺与先进封装技术。在系统层面，单台Helios机架可容纳18000个CDNA 5架构GPU运算单元与4600个Zen 6架构CPU核心，提供高达2.9 ExaFLOPS（百亿亿次浮点运算） 的算力输出，并搭载31TB HBM4内存。

苏姿丰强调，MI455X将助力开发者构建规模更大、性能更强的AI模型与智能体（AI Agents）。Helios平台预计于2026年下半年正式上市。值得关注的是，2025年10月，OpenAI已与AMD达成多年合作协议，计划部署总功率达60亿瓦的AMD GPU，首批10亿瓦的MI450系列GPU将于2026年下半年交付。

OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼在演讲中呼应了算力的关键性：“计算能力已成为AI应用的核心瓶颈。每次我们尝试发布新功能时，内部都会因算力限制而被迫取舍。”他进一步预测，未来全球GDP增长可能与特定地区的计算资源存量直接相关。

二、AI PC全面进化：Ryzen AI 400系列开启终端智能新篇章

在终端侧，AMD宣布推出Ryzen AI 400系列处理器，旨在推动AI PC的普及与创新。该系列采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU架构，支持更高内存速度，搭载12核Zen 5处理器与最高60 TOPS算力的NPU。苏姿丰透露，首批搭载Ryzen AI 400的PC将于2026年1月下旬面市，全年预计将有超过120款设计上市。

同时，AMD针对高端创作者与开发者推出Ryzen AI Max+系列笔记本处理器，集成40核RDNA 3.5 GPU，苏姿丰称其“在每秒token处理性能上超越英伟达DGX Spark平台，且拥有更优的成本效益”。配套的Ryzen AI Halo开发平台则预装开源工具与模型，配备128GB内存，计划于2026年第二季度上市。

AI初创公司Liquid AI CEO拉明·哈萨尼展示了其基于AMD平台开发的微型模型LFM 3.0。该模型仅12亿参数，支持10种语言的实时音视频交互，延迟低于百毫秒，体现了AMD硬件在边缘计算场景下的高效能。

三、生态合作与场景落地：从3D重建到药物研发

斯坦福大学教授、Woeld Labs联合创始人李飞飞在现场演示了其团队基于AMD MI325X GPU开发的3D场景生成技术。仅用普通手机摄像头拍摄的图像，团队在一周内将AMD硅谷办公室转化为高保真、可导航的3D数字世界，性能提升超4倍。李飞飞指出，新一代AI正赋予机器“空间智能”，使其不仅能感知环境，还能创造动态的3D/4D世界。

此外，AMD芯片在医疗健康领域已应用于药物发现、分子模拟等关键场景。苏姿丰强调，AMD是业界唯一同时拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍。

四、行业展望：算力需求迈向YottaFLOPS时代

苏姿丰在结语中表示，AI是“过去40年来最重要的技术”。全球计算需求已从2022年的约1 ZettaFLOPS增长至2025年的超100 ZettaFLOPS。她预测，未来算力需求需再增长100倍，进入YottaFLOPS（每秒10^24次浮点运算）时代。AMD将通过持续迭代的芯片路线图与开放生态，推动高性能计算边界向更广阔的场景拓展。

此次CES上，AMD与英伟达、英特尔同台竞技，标志着AI算力竞争已进入白热化阶段。随着MI455X等重磅产品的落地，全球AI基础设施格局或将迎来新一轮洗牌。

文章来源：大国AI导航（daguoai.com）综合整理自智东西《刚刚，苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄，OpenAI总裁和李飞飞都来站台》（2026年1月6日发布），并结合公开技术资料与行业分析补充相关信息。